热压小一体成型电感的PIM工艺生产步骤

热压小一体成型电感采用原位扁线绕制工艺，不同传统冷压一体电感先加工线圈模式。传统一体电感生产需提前单独完成空心扁线线圈的绕制、整形、镀锡预处理工序，再将成品空心线圈装配至磁芯底座，工序中转环节多，需要人工参与转移。

而热压小一体成型电感所用扁线线圈，无需提前绕制空心线圈，也无需提前做镀锡处理，可直接在预制完成的T-core磁芯底座上绕制、折脚定型。该工艺直接省去空心线圈预绕、线圈前期镀锡两大生产步骤，大幅精简生产链路，让原材料进料、线圈成型、磁粉封装全流程连贯衔接，有效减少工序中转带来的物料损耗、人工成本及品质隐患，同时提升生产自动化程度与生产效率，适配小型化、高精度、大批量的电感生产需求。

热压小一体成型电感的PIM工艺生产步骤

1、压机冷压成型T-core底座

采用铁氧体磁粉原料，通过精密压机进行低温冷压一体成型，制备出尺寸规整、密度均匀的T型磁芯底座，为后续扁线绕制、热压封装提供稳定的基础载体。

2、扁线绕线折脚

依托自动化绕线设备，将扁平漆包线直接定位绕制在成型后的T-core底座上，根据产品规格控制绕线匝数、线间距及绕线张力，绕制完成后自动完成引脚折弯、定型。

3、线圈外观检测

通过机器视觉六面检测设备，对绕线、折脚后的半成品进行全检。重点排查尺寸等结构不良，筛选出不合格品，避免不良半成品流入下一道工序，保障后续封装工艺的稳定性。

4、填羰基粉热压成型

将检测合格的半成品放入专用模具，填充高纯度羰基铁粉，通过高温高压设备进行一体热压封装成型。热压过程中，羰基铁粉紧密包裹线圈与磁芯底座，固化后形成一体化磁屏蔽结构，可大幅提升电感的磁导率、降低漏磁，同时增强产品结构强度。

5、滚喷上漆

热压成型后的电感整体进行滚喷绝缘漆处理，通过均匀滚喷，在产品表面形成一层致密、均匀的绝缘防护层。该工序可有效提升电感的绝缘性能、防潮防锈能力，同时遮盖产品表面细微瑕疵，优化产品外观，适配复杂的终端使用环境。

6、焊盘激光剥漆

采用激光剥漆设备，针对电感引脚焊盘位置进行定点剥漆。

7、焊盘电镀锡

对剥漆完成的焊盘进行电镀锡处理，在焊盘表面形成一层均匀、光亮、附着力强的锡层。

8、六面外观检测

用六面视觉检测设备，对成品电感进行全域外观筛查。全面检测产品尺寸、焊盘平整度、引脚间距等，排查不符合规格书参数的产品。

9、电性能测试和打包

通过电测设备，逐一检测电感的电感量、阻抗、直流电阻、耐压等电性能参数，筛选出参数达标、性能稳定的合格品。接着卷带打包封装入库，完成全流程生产。